2012中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇 期待您的加入
來(lái)自路明科技、凹凸科技、國(guó)星光電、雷曼光電、英飛特電子等LED相關(guān)制造商,以及工信部、行業(yè)協(xié)會(huì)、研究機(jī)構(gòu)的領(lǐng)導(dǎo)與專家和現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)眾分享了2011年最新的LED市場(chǎng)趨勢(shì)與商機(jī),以及技術(shù)、策略,整個(gè)論壇分享和互動(dòng)氣氛熱烈,專家與聽(tīng)眾深入溝通交流。
我國(guó)LED重大裝備、襯底和外延材料、芯片制造、器件封裝以及應(yīng)用等方面均已顯現(xiàn)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單元技術(shù),部分核心技術(shù)具有原創(chuàng)性,初步形成了從上游 材料、中游芯片制備、下游器件封裝及集成應(yīng)用的比較完整的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)體系,為我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)在一定程度上奠定了基礎(chǔ)。
國(guó)內(nèi)唯一首次利用自主研發(fā)的MOCVD工程化樣機(jī)(7×2’’)生長(zhǎng)LED達(dá)到8mW;國(guó)內(nèi)首臺(tái)MOCVD設(shè)備制造的藍(lán)光小芯片LED在20mA下發(fā)光功率達(dá)到8.3mW,發(fā)光波長(zhǎng)460nm。
HVPE設(shè)備可能成為未來(lái)半導(dǎo)體照明的核心基礎(chǔ)設(shè)備,目前上還尚無(wú)成熟的商業(yè)化國(guó)際設(shè)備,國(guó)內(nèi)自主研制的HVPE設(shè)備生長(zhǎng)的材料性能:HVPE GaN外延片XRD衍射半峰寬141弧秒,為當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)報(bào)道的最好水平;C面GaN厚膜生長(zhǎng)速度超過(guò)100微米/h,表面粗糙度5-6nm,雙晶結(jié)果 (002)約105arcsec,(102)為140arcsec,顯示了高晶體質(zhì)量;半極性GaN厚膜表面粗糙度6 nm左右,表面層錯(cuò)大幅度降低,雙晶最好結(jié)果約低于300 arcsec,是目前報(bào)道的最好結(jié)果之一。
半導(dǎo)體照明“十二五”重大項(xiàng)目的各項(xiàng)任務(wù),其最終目標(biāo)都是圍繞面向200lm/W的半導(dǎo)體通用照明目標(biāo)而努力。未來(lái)十年GaN襯底是實(shí)現(xiàn)200lm/W半導(dǎo)體照明技術(shù)最有潛力的技術(shù),將推動(dòng)半導(dǎo)體照明進(jìn)入通用照明市場(chǎng)。
在此基礎(chǔ)上,2012中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇相信會(huì)更加精彩!
(好展會(huì)網(wǎng) led專題 )
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