【好展會(huì)網(wǎng)  電力電工專題】展會(huì)名稱：2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：2011/11/21至2011/11/23
展會(huì)地點(diǎn)：上海
展會(huì)場(chǎng)館：上海世博展覽館
所屬行業(yè)：電子電力
展會(huì)簡(jiǎn)介：
強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共創(chuàng)電子封裝測(cè)試行業(yè)輝煌 
   當(dāng)今中國(guó)已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國(guó)之一，眾多世界著名電子公司的大量一級(jí)、二級(jí)封裝正在轉(zhuǎn)入我國(guó)生產(chǎn)，如今電子封裝測(cè)試、燒結(jié)技能已演變成半導(dǎo)體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。為本行業(yè)及上下游行業(yè)提供信息交流，市場(chǎng)開(kāi)拓和經(jīng)營(yíng)決策、產(chǎn)品展示、技術(shù)開(kāi)發(fā)的平臺(tái)，為企事業(yè)單位、科研院所和高等院校搭建橋梁。 
    中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)是以電子封裝產(chǎn)品、原材料、生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備及檢測(cè)儀器應(yīng)用為核心，涵蓋完整電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈，集展覽、商貿(mào)、技術(shù)交流會(huì)、教育培訓(xùn)等各種活動(dòng)為一體的行業(yè)綜合性服務(wù)平臺(tái)。
    由中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)與中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)聯(lián)合主辦的“2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，此次盛會(huì)得到了多個(gè)協(xié)會(huì)和眾多媒體大力支持，屆時(shí)將有來(lái)自十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的參展商展示他們最新的技術(shù)設(shè)備，探討最前沿的發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。 
    2011中國(guó)國(guó)際電子封裝測(cè)試展覽會(huì)的籌展工作已全面啟動(dòng)，誠(chéng)邀國(guó)內(nèi)外電子封裝產(chǎn)業(yè)鏈各方面專業(yè)人士參展和參會(huì)，為促進(jìn)電子封裝行業(yè)進(jìn)步作出貢獻(xiàn)，期待與您在DZFZ 2011現(xiàn)場(chǎng)相聚！ 
        本次大會(huì)集展示、論壇、交流于一體，為您提供一流的服務(wù)，傾心打造中國(guó)電子封裝金牌展會(huì)。
    

展品范圍：
★ 半導(dǎo)體封裝；LED封裝；電子芯片封裝；光伏封裝；CPU封裝；電阻封裝；電容封裝；元器件封裝；光電子封裝；新興領(lǐng)域封裝等； ★ 封裝材料與工藝: 金屬封裝材料、陶瓷封裝材料、塑料封裝材料、環(huán)氧樹脂材料與工藝、綠色電子材料以及其它能夠高封裝性能和降低成本的新型材料；鍵和絲、焊球、焊膏、導(dǎo)電膠等互連材料；粘結(jié)劑、芯片下填料、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導(dǎo)熱材料；電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)； ★ 先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片；晶圓級(jí)封裝、SiP；TSV、三維集成；及其它各種先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)計(jì)與模擬: 各種新的封裝/組裝設(shè)計(jì)；電子封裝的電、熱、光和機(jī)械特性建模、模擬和驗(yàn)證方法；多尺度和多物理量建模。 ★ 高密度基板及組裝技術(shù): 嵌入式無(wú)源和有源元件基板技術(shù)；高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板；及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術(shù)。 ★ 封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù): 封裝和組裝制造設(shè)備；測(cè)量方法；提高可制造性和良品率、降低成本及改善使用可靠性的新型封裝/組裝技術(shù)。 ★ 質(zhì)量與可靠性: 質(zhì)量檢測(cè)與評(píng)估；快速可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法；可靠性模擬和壽命預(yù)測(cè)；失效分析和無(wú)損診斷等。 ★ 固態(tài)照明封裝與集成: CoB、WLP及其它各種先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)；大功率LED模組的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試方法；LED封裝及集成技術(shù)在顯示器背投、微型投影儀、室內(nèi)照明和街燈等方面的應(yīng)用。 ★ 新興領(lǐng)域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機(jī)電系統(tǒng)、納機(jī)電系統(tǒng)、微光機(jī)電系統(tǒng)的封裝技術(shù)；光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝；封裝及集成技術(shù)在液晶顯示，無(wú)源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領(lǐng)域的應(yīng)用。
組織信息：
主辦單位
中國(guó)電子學(xué)會(huì)電子材料學(xué)分會(huì)
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)上海浦東分會(huì)
承辦單位
上海兆亮展覽展示有限公司 

信息來(lái)源：http://www.doubletwistbuncher.cn/exh/exh_index_fdgll.html
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