展會(huì)時(shí)間：2013/10/8~2013/10/9
展會(huì)國家：德國
展會(huì)地點(diǎn)：德國會(huì)展中心
展會(huì)行業(yè)：電子電力
2013年德國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展展會(huì)概況：
2013年德國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展的展品范圍
4,展品范圍：
　　半導(dǎo)體設(shè)備和材料,集成電路,半導(dǎo)體分立器件,半導(dǎo)體照明,半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備,半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備,半導(dǎo)體焊接設(shè)備,半導(dǎo)體清洗設(shè)備,半導(dǎo)體測試設(shè)備,半導(dǎo)體制冷設(shè)備,半導(dǎo)體氧化設(shè)備,半導(dǎo)體激光設(shè)備等;導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;半導(dǎo)體光電器件;
光伏太陽能,多晶硅提純及輔助設(shè)備,晶體硅電池及輔助設(shè)備,TFT—LCD設(shè)備,晶片處理設(shè)備*組件,子系統(tǒng)或零部件制造商
　　電子元器件和組件,電子生產(chǎn)設(shè)備/SMT設(shè)備（SMT生產(chǎn)線社保,輔助及檢測設(shè)備,OKI系列產(chǎn)品,防靜電設(shè)備
）,微組裝設(shè)備（粘片,鍵合,清洗,檢測,封焊設(shè)備）,工業(yè)輔料,粘結(jié)于密封,涂敷材料,表面處理,潤滑產(chǎn)品,焊接輔助材料等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù),IC測試方法與測試儀器,IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具,IC 制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品,裝配,包裝工藝廠控制自動(dòng)化設(shè)施等.
LED制造專區(qū)
新興產(chǎn)業(yè),微機(jī)電系統(tǒng),所需之材料與生產(chǎn)服務(wù),制造原料,設(shè)備,計(jì)量工具和創(chuàng)新制程以利奈米科技等政府投資機(jī)構(gòu),有關(guān)機(jī)關(guān),研究中心,大學(xué)等
5,展會(huì)規(guī)模（上屆）：
展覽面積：15000米2;
參展商：500家
展覽會(huì)簡介： 2013年德國國半導(dǎo)體展將于10月8-10日在德國德累斯頓國際展覽中心舉辦,作為德國最專業(yè),知名度最高,最權(quán)威的半導(dǎo)體展覽會(huì),SEMI2012取得了極大的成功.
2013年德國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展的更多信息
2013年德國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展
1,展會(huì)時(shí)間：2013年10月08-10日
2,展覽地點(diǎn)：德國德累斯頓國際展覽中心
3,展覽頻次：1年1屆
2013年德國國際半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展聯(lián)系信息：
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