基本信息

由中國設(shè)備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會 、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦，京禾展覽（北京）有限公司和京尚國際會展有限公司承辦的2023第十七屆北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）將于2023年7月5-7日在北京中國國際展覽中心舉辦。
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）創(chuàng)辦于2005年，成功舉辦十六屆，是半導體行業(yè)例會；CIOE EXPO見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術(shù)交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導體技術(shù)設(shè)備市場的繁榮。是我國半導體工業(yè)應用行業(yè)盛會，一年一度集中展示新產(chǎn)品和新技術(shù)的重要平臺和同世界半導體技術(shù)設(shè)備界交流的重要窗口；已經(jīng)被國內(nèi)外半導體技術(shù)設(shè)備制造商及相關(guān)服務(wù)商視為國際盛宴。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結(jié)構(gòu)向水平結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展，“2023第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)” 將于2023年07月5日-7日在中國國際展覽中心隆重召開，為半導體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。
2023第十七屆北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，組委會努力全方位打造展會宣傳渠道，將高效利用傳統(tǒng)電視媒體、報刊、雜志、網(wǎng)絡(luò)媒體、微信、微博等新興自媒體，不斷引爆企業(yè)參展熱情。展會官方微信平臺現(xiàn)在已有龐大專業(yè)粉絲，形成互動、及時分享展會及行業(yè)信息，擴大展會的宣傳及影響力度與深度。
本屆展會繼續(xù)加大宣傳和推廣力度，擴大海外招展范圍，不斷提高展會國際化水平；組委會也將重點加強半導體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)觀眾的組織力度，為中國半導體設(shè)備企業(yè)走出國門搭建平臺。

展品范圍

半導體設(shè)計、封測、制造產(chǎn)廠商
原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備；
封裝工藝及設(shè)備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

主辦信息

主辦單位：
中國設(shè)備管理協(xié)會
中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會
中工智科技有限公司
組織單位：
京尚國際會展有限公司
京禾展覽（北京）有限公司
官方網(wǎng)址：www.cioe.cc

聯(lián)系信息

北京市石景山區(qū)八角南路65號融科創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)中心A座1606
18500732017
京尚國際會展有限公司
電話：010-88808892
傳真：010-88808867
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