理由1(展會說明):
當今中國已成為世界最大電子信息產(chǎn)品的制造國之一，眾多世界著名電子公司的大量一級、二級封裝正在轉(zhuǎn)入我國生產(chǎn)，如今封裝測試、燒結(jié)技能已演變成半導體、LED、電子領(lǐng)域一顆明珠，是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。

理由2(上屆情況):
“2015中國(上海)國際電子封裝測試展覽會”招展工作已全面啟動，活動以助力電子封裝測試的發(fā)展為宗旨，將結(jié)合當前行業(yè)市場的發(fā)展狀況，以“挑戰(zhàn)?創(chuàng)新?跨越”為活動主題，在內(nèi)容上重點突出展覽會的價值和指導意義。

理由3(展會展望):
展覽活動是各類行業(yè)推廣銷售非常重要的平臺，既可以了解同類產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)水平，又能洞悉產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

理由4(展會展望):
我們誠摯地邀請國內(nèi)外電子封裝測試廠商積極報名參展、參觀，共創(chuàng)輝煌。