理由1(上屆情況):
在應(yīng)用層面，正在發(fā)生的3C融合、云計算和移動互聯(lián)網(wǎng)變革將改變幾乎目前所有消費類電子應(yīng)用的生態(tài)，此時嵌入式軟件與應(yīng)用開發(fā)給電子制造商帶來了新的挑戰(zhàn)；LED照明、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、低碳經(jīng)濟和物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)應(yīng)用將極大擴展半導體產(chǎn)業(yè)的疆土，這些領(lǐng)域所蘊含的商機則成為廠商們下一個利潤增長點；與此同時，IC設(shè)計服務(wù)、新型封裝技術(shù)、內(nèi)容和服務(wù)提供商等環(huán)節(jié)的加入，將重塑電子產(chǎn)業(yè)鏈的分工和商業(yè)模式，在內(nèi)容越來越占主導地位的今天，系統(tǒng)廠商也需要積極探求新的成長機會。

理由2(上屆情況):
“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展”作為“泛珠三角集成電路產(chǎn)品展示暨高峰論壇”系列活動的延伸，已成為華南地區(qū)集成電路領(lǐng)域極具影響力的行業(yè)盛會，同時也是電子制造商了解供應(yīng)商，選擇技術(shù)合作伙伴的最佳平臺！。

理由3(展會說明):
作為國內(nèi)首創(chuàng)的系統(tǒng)方案和創(chuàng)新應(yīng)用展示平臺，“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展”立足于中國電子設(shè)計制造中心珠三角地區(qū)，以應(yīng)用和創(chuàng)新為主線，整合上下游供應(yīng)鏈資源，通過系統(tǒng)方案展示、高峰論壇、開放式技術(shù)研討等形式，幫助電子制造廠商的技術(shù)決策人員了解最新技術(shù)，獲取應(yīng)用方案，把握市場發(fā)展趨勢。

理由4(展會說明):
緊跟中國廠商需求，把握未來市場商機 經(jīng)過近30年的積累，中國正從全球電子制造中心轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)設(shè)計和應(yīng)用創(chuàng)新中心甚至是新技術(shù)和新應(yīng)用的推動中心，金融海嘯后中國內(nèi)需市場的啟動加速了這種轉(zhuǎn)變。

理由5(上屆情況):
正是這種時代轉(zhuǎn)變，促成了首屆“深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展”在金融危機的逆境中即大獲成功。